文章详情

富拓外汇平台跟单网市场资讯:汇成真空:真空镀膜设备在半导体先进封装领域的应用前景广阔

  证券日报网讯汇成真空(301392)8月19日在互动平台回答投资者提问时表示,真空镀膜设备在半导体先进封装领域的应用前景广阔,公司正在积极研发相关镀膜设备并努力拓展相应领域客户。